關(guān)鍵詞：BX-G3257多功能合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀

相控陣全聚焦探傷儀  合成孔徑相控陣  相控陣探傷儀  相控陣檢測(cè)設(shè)備

■產(chǎn)品用途：

  多功能合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)全聚焦技術(shù)（TFM）與合成孔徑技術(shù)（SAFT）有機(jī)結(jié)合，合成孔徑斷層掃描技術(shù)方法突破了傳統(tǒng)成像系統(tǒng)方位分辨率的概念，實(shí)現(xiàn)了以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率，檢測(cè)結(jié)果靈敏度更高，缺陷顯示更加明顯，為缺陷的定性分析提供更可靠的依據(jù)。其小巧便攜、操作簡單、顯示直觀、可匹配多種傳感器，廣泛應(yīng)用于航空航天、重型機(jī)械、核電、船舶、高鐵、壓力容器與管線等工業(yè)領(lǐng)域，是提高生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本的精密檢測(cè)儀器。

■儀器特點(diǎn)：

  1.用于管道焊縫、PE管、小徑管、微小缺分析、近表面缺陷檢測(cè)。

  2.多種功能可選：PE、TOFD、PA(TFM+SAFT)功能。

  3.多種顯示模式可選：A掃、B掃、C掃、S掃、L掃和TOFD。

  4.便攜性強(qiáng)：體積小、重量輕（僅為1.4千克）、清晰度高，更加便于現(xiàn)場作業(yè)。

  5.環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)：防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65。

  6.工作溫度范圍：-30℃~55℃。

  7.鋰電池供電：10小時(shí)以上。

  8.缺陷定性定量分析：自動(dòng)捕獲信號(hào)zui高幅值和角度值，可測(cè)量單個(gè)缺陷，也可測(cè)量兩個(gè)缺陷之間的距離，更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場分析。

  9.操作簡單：系統(tǒng)采用全數(shù)字聚焦，不需要設(shè)置聚焦法則，即可得到高分辨率掃描圖像，聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦，僅通過調(diào)節(jié)增益和聲程即可完成操作，即使長時(shí)間不操作，也不會(huì)忘記繁瑣的操作。

  10.高分辨率：通過全聚焦（TFM）技術(shù)與合成孔徑（SAFT）技術(shù)有機(jī)結(jié)合，有效消除噪音干擾，提高分辨率。

  11.焊縫模擬功能：根據(jù)檢測(cè)材料的厚度和焊縫的幾何形狀，對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)造。

  12.可檢測(cè)距離表面1mm的缺陷。

■技術(shù)參數(shù)：